PI（ポリイミド樹脂）
| 特長 | 注意点 |
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       |
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単位 |
ASTM 試験方法 |
ポリイミド |
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|---|---|---|---|
| 透明性 |
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― |
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| 比重 |
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D792 |
1.36～1.43 |
| 引張強さ | MPa |
D638 |
73～118 |
| 破断時伸び | ％ |
D638 |
8.0～10.0 |
| 引張弾性率 | MPa |
D638 |
2100 |
| 圧縮強さ | MPa |
D695 |
207～276 |
| 曲げ強さ | MPa |
D790 |
131～198 |
| 衝撃強さ ｱｲｿﾞｯﾄﾉｯﾁ | J/m |
D256 |
80 |
| 硬さ ロックウェル |
|
D785 |
E52～99 |
| 硬さ ショア |
|
D2583 |
― |
| 線膨張率 | ×10-5/℃ |
D696 |
4.5～5.6 |
| 荷重撓み温度1.81MPa | ℃ |
D648 |
277～360 |
| 耐熱温度(連続) | ℃ |
1K以下～288 |
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| 体積抵抗率 | Ω・cm |
D257 |
― |
| 絶縁破壊強さ | ｋV/mm |
D149 |
22 |
| 誘電率 | 106Hz |
D150 |
― |
| 耐アーク性 | sec |
D495 |
― |
| 吸水率（24ｈ） | 重量％ |
D570 |
0.24 |
| 燃焼性 | mm/min |
D635 |
― |
| 耐酸・耐アルカリ性 |
|
D543 |
― |
| 耐溶剤性 |
|
D543 |
― |
【引用資料】「プラスチック読本」（2014）プラスチックス・エージ発行
- 丸材に比べて板材は高価な感じがしますが、どうしてですか？
- 板材は国内で生産していない為、米国からの輸入品となります。それに対し、丸材は国内生産品になるので少なからず影響があるのではないでしょうか。また、ベスペルに限ったことではありませんが、一般的に板材より丸材の方が安価な傾向があります。
- ベスペルも耐熱温度を超えるとドロドロになるのですか？
- ベスペルは融点あるいはガラス転位点をもたないので、耐熱温度を越えてもドロドロになることはありません。この為、耐熱限界温度を越えても急激に物性が変化することがありません。また、ガラス転移点を持たない故、射出成形などで、安易に成型することが出来ずに非常に高価になってしまいます。ベスペル以外のポリイミド系の材料はこれに該当しません。
- SP-21ですが、白い布で拭くと布が黒っぽくなります。色落ちしているのですか？
- ベスペルSP-21はグラファイトを15％添加したグレードですが、この添加されたグラファイトが布や手を多少黒っぽくします。鉛筆で紙に一生懸命に字を書いた後、ふと、鉛筆を持っていた手の甲を見ると黒くなっていた、という経験はありませんか？あれと同じ感じです。
- たいへん値段の高い材料ですが、実際にどのような使われ方をしているのですか？
- 高温に長時間さらされる部分や、長期にわたりメンテナンスフリーを望まれる部分に使用されることがたびたび見受けられます。
- 値段の高い材料ですが、べスペル部品を廃棄する際にリサイクル材として買い取りしてもらえないですか？
- ベスペルには融点やガラス転移点が存在しないので、粉末冶金法や圧縮プレス法で製造されています。その為、端材や廃棄材を回収しても再生リサイクルすることが出来ません。
- 製作数が多く材料代が高額になりそうです。安くできる方法はありませんか？
- メーカー対応になりますが、成型品にて量産対応可能なようです。因みに製造方法が異なる為、成型品よりも板材、丸材の方が物性値は優れます。
- ベスペルにマーキングしたいのですが、炭酸ガスレーザーと彫刻のどちらが適していますか？
- ベスペルへのマーキング関しましては基本的に彫刻のみ対応しています。ベスペルにレーザーマーキングした場合は、マーキング部分に煤が発生するのでデスミア処理などで煤の除去が必要になります。また、SP-21などのグラファイト添加グレードに関しては、レーザー照射の際にレーザーアブレーションによりカーボンナノチューブ等の副産物が発生します。この時発生するカーボンナノチューブはアスベスト以上の危険性を指摘する声もあがっているので加工のみならず、取り扱いにも十分注意が必要です。
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